Agente de Limpeza

acelera o resfriamento (secagem) da placa após a colagem, evitando que a alta temperatura danifique o painel e a placa.

É aplicado antes da unidade de perfilagem, resfriando rapidamente a cola e evitando a formação de filamentos na extremidade da placa.
Isso impede a possível carga eletrostática da película protetora, evitando que ela se mova ou se descole. (Isso depende do adesivo da película protetora).